Stress and Strain Engineering at Nanoscale in Semiconductor...

Main
Engineering
Stress and Strain Engineering at...

Stress and Strain Engineering at Nanoscale in Semiconductor Devices

Name: Stress and Strain Engineering at Nanoscale in Semiconductor Devices
ISBN: 9780367519292

Chinmay K. Maiti

5.0 / 0

0 comments

คุณชอบหนังสือเล่มนี้มากแค่ไหน

คุณภาพของไฟล์เป็นอย่างไรบ้าง

ดาวน์โหลดหนังสือเพื่อประเมินคุณภาพของไฟล์

คุณภาพของไฟล์ที่คุณดาวน์โหลดมาเป็นอย่างไรบ้าง

Anticipating a limit to the continuous miniaturization (More-Moore), intense research efforts are being made to co-integrate various functionalities (More-than-Moore) in a single chip. Currently, strain engineering is the main technique used to enhance the performance of advanced semiconductor devices. Written from an engineering applications standpoint, this book encompasses broad areas of semiconductor devices involving the design, simulation, and analysis of Si, heterostructure silicongermanium (SiGe), and III-N compound semiconductor devices. The book provides the background and physical insight needed to understand the new and future developments in the technology CAD (TCAD) design at the nanoscale.

หมวดหมู่:

Engineering

ปี:

2021

ฉบับพิมพ์ครั้งที่:

สำนักพิมพ์:

CRC Press

ภาษา:

english

จำนวนหน้า:

260

ISBN 10: